半导体板块持续火热 先进封装概念“出圈” 机构高度看好未来发展

半导体板块继周五大涨后持续火热，先进封装概念“出圈”，截至午盘，芯原股份涨逾11%，大港股份、同兴达涨停，通富微电、深科达、朗迪科技均涨超7%。

据同花顺，A股中Chiplet概念个股有14只，多家上市公司已有相关业务布局，其中芯原股份在近日调研中表示，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

中信证券研报指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。