云潼科技：致力于车规级功率半导体国产化替代

备受关注的2022第二届明月湖国际创新创业大赛正如火如荼地进行着。12月7日，小编从大赛组委会获悉，重庆云潼科技有限公司顺利进入60强。该企业主要从事车规级功率半导体IGBT模块、SiC（碳化硅）模块、PIM模块等产品的生产、测试，落地两江新区后将有效缓解汽车产业“缺芯”难题，助力完善新区汽车电子产业发展。

打造电动车的“心脏”

日前，重庆云潼科技模块工厂正式在两江新区鱼复新城投用。这家创立于沿海地区的高科技企业，将总部和生产基地全部迁移至两江新区。

谈及落户两江的原因时，云潼科技总经理廖光朝说了很多，完善的产业链和产业生态、一流的营商环境、较低的综合成本、优越的区域优势、丰富的人力资源、回报家乡的情怀……

尽管刚刚落户，但云潼科技已经受到了不少本地车企的欢迎，并已初步达成协议，将深化合作，开展部分领域和核心零部件的定制性开发。

全球首创车用六合一PIMMOSFET模块

这家成立仅仅5年的企业缘何受到众多车企的欢迎？这与云潼科技过硬的研发实力及产品质量脱不开关系。

云潼科技致力于车规级IGBT和MOSFET国产化替代，即我们通常所说的“汽车芯片”。IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，为汽车电力电子系统的CPU，被誉为电动汽车最核心零部件之一。

“我们的产品就像电动汽车的心脏一样，所有电动车驱动电机运作必须有功率电子开关，控制运动机械单位。”廖光朝说。

据介绍，目前国内只有少数企业具备较好的车规级IGBT研发和生产能力，云潼科技便是其中之一。“半导体技术研发需要十年以上的沉淀。”廖光朝表示，云潼科技核心成员均拥有十余年国内车规IGBT半导体企业工作经验。

以廖光朝为例，他此前曾在知名车企工作多年，主要分管产品质量控制方面的工作，负责搭建了部分产品的车规标准和车规体系架构。

廖光朝也把自己多年从事产品质量控制的经验带到了云潼科技，“我们目前每个月生产上百万个器件，截至目前售后故障率为0。”

据其介绍，云潼科技进行了一系列技术革新。“我们改变了一系列传统观点和观念，比如我们改变传统模块的形式，将模块做成平面塑封模式，同时在同等80W功率应用平台上可以把原有器件的尺寸压缩30%以上。”

以云潼科技刚刚发布的全新产品——全球首创车用六合一PIMMOSFET模块为例，这款全新产品跟成年人手指甲壳大小相似，长宽仅为14mm*12mm，外部黑色塑料材质包裹。

“传统模块产品大小基本都是我们产品大小的3倍以上，我们产品体积更小、耗材更少、性能更优。”廖光朝介绍，这款产品突破了传统模块封装模式，采用了QFN环氧塑封工艺，具有框架表面处理、结构设计多样化的特点，且搭配了属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，阻止外部湿气的进入，进而提升产品的可靠性。

业绩年均增长率约3倍

据了解，云潼科技步入快速发展期，2021年和2022年的产值均增长约3倍。

谈到下一步发展规划时，廖光朝表示，公司将坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，继续加大科研力度，加快原创性科技创新，立足重庆，根据汽车整机厂的应用场景辐射全国市场，努力开拓国际市场，在4~5年内投资20~30亿元，开展芯片的研发和制造，“在未来，我们的投资金额将不低于100亿元。”

“不仅如此，我们还将加快培养人才梯队，不断引入外部人才的同时，也开展各类内部培训，培养自己的人才队伍。”廖光朝说。