印度芯片神话破灭, 莫迪花100亿美元建芯片厂, 没有一家愿意买单

曾几何时，印度芯片曾享誉世界，有“印度硅谷”之称的班加罗尔是亚洲最大的高科技集中地之一，全球知名的高科技公司分部都选择在这里落户，其中不乏微软、谷歌、惠普、通用电气等巨头，但在近些年，印度的“芯片神话”正在破灭。

几年前，印度总理莫迪提出了一项雄心勃勃的激励计划，旨在通过100亿美元的投资，支持印度在芯片制造方面的发展。

具体来说，印度政府仅给出了短短45天的申请时间，以确保只有真正对这个行业做出贡献的企业会选择申请。虽然这一举措引起了一些争议，但最终结果表明，这种方法是成功的，因为只有三家合资企业提交了申请。

这三家企业中的每一家都具有丰富的经验和技术，有能力帮助印度实现其目标。其中之一是国际芯片财团ISMC，三家公司都是全球芯片领域的领导者，它们的加入无疑将会推动印度芯片制造业的发展。然而，三家公司的申请最终都未能落地，意味着莫迪提出的这项雄心勃勃的计划破产。

目前，印度依赖中国进口约占80%的芯片。除了芯片之外，在芯片制造的零部件和设备方面，印度也需要从中国进口。这种依赖性可能会对印度的国家安全产生潜在威胁。因为一旦中印两国之间发生地缘政治紧张局势、贸易战争甚至军事冲突，印度的芯片供应链将会受到影响，进而影响到印度的经济和安全。

为了减少对中国芯片进口的依赖，印度政府正在推动本土芯片制造业的发展。印度早在2010年就启动了“制造印度”计划，力图升级自己的制造业，其中包括了芯片制造业。但是，由于印度的科技基础设施相对较弱，技术人才也相对匮乏，以及资金投入不足等问题，该计划一直未能得到有效落实。

芯片制造是一个综合性非常强的领域，包括晶圆制造、封装测试等诸多环节。同时，由于芯片制造技术更新速度快，专利积累周期长，要想成为芯片制造大国不是一朝一夕之功。中国在芯片制造领域已有近20年发展历程，具有完整的产业链布局和丰富的技术沉淀，因此获得了相当高的国际市场份额和技术影响力。

相比之下，印度在芯片制造上的投入和实践相对较少，至今仍然停留在封装测试和设计方面。因此，印度的芯片制造业还需要大量的人才引进和技术储备，才能赶上国际先进水平。为此，印度政府和企业纷纷加大投入，与中国等国家展开了多种形式的合作。

例如，印度普拉里特电子公司在2015年与中国芯片制造商瑞萨电子合作建立了一个300毫米晶圆生产工厂，该工厂拥有最先进的生产设备和技术，能生产高端微控制器芯片和其他集成电路。这次合作推动了印度芯片制造业的现代化，提高了产业链上下游企业的整体竞争力。

另一方面，印度也加强了对芯片制造领域的研究和技术储备。印度科技部近年来已经投入了大量资金用于研发新型芯片材料和工艺，同时，印度各级政府也通过各种政策鼓励本土企业创新和技术引进，加速产业转型升级。

然而，莫迪的雄心壮志未免有些夸张了。印度在芯片制造业方面所面临的不足并不止一点。尽管印度在全球科技产业中有着很高的地位，但是在芯片制造领域中却一直没有太大的突破。首先，印度的科技基础设施需要进一步升级和提升。印度的大学教育水平相对较低，这导致印度在高端芯片研发方面缺乏专业人才。

其次，在政策层面上，印度的政府需要提供更加优惠的政策，以吸引国际大型制造商来到印度建立制造基地。这包括减轻税收负担、提供更为便捷的商业审批和建设手续等。此外，印度还需要加强知识产权保护、推动行业技术创新等方面的支持。

此外，印度在芯片制造材料方面也存在短板。印度的制造材料市场十分薄弱，芯片制造需要大量的原材料，而印度本地生产的芯片原料仍然无法满足市场需求。因此，印度需要在芯片制造材料方面加强投资，引进创新技术和材料，以提升整个芯片产业的竞争力。只有这样，印度才能在全球芯片制造领域中取得更加重要的地位和话语权。