硬刚骁龙898! 联发科新天玑芯即将冲击高端市场

根据国际权威数据研究机构CounterpointResearch发布的报告，联发科手机处理器的市场份额已经达到38%，而排名第二的高通占据32%的市场份额。不过，值得注意的是，联发科虽然市场份额第一，但占据的主要还是中低端手机市场，高端市场则由高通和苹果牢牢把握。

虽然如此，联发科却从未停止冲击高端市场，其下一款旗舰芯片可能会首发台积电4nm先进制程，领先苹果A15、高通骁龙898等一众基于5nm工艺打造的旗舰芯片。

根据此前消息，联发科下一款旗舰芯片是天玑2000，采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为最新的CortexX2，而目前主流旗舰SoC采用的是Cortex-X1超大核。

据了解，X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率，性能直接提升16%。

另外，由于采用台积电4nm工艺制程，天玑2000处理器在低耗电、长待机等方面相比采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器更具优势。此前有消息人士爆料，天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。