斯达半导(603290)：本土IGBT优质龙头 布局SIC打开成长天花板

本土IGBT龙头，深耕优质产品及核心技术。公司在2021年IGBT模块全球市场份额中占有率国际排名第六，中国排名第一，是国内IGBT行业的领军企业。2017-2021年公司营收由4.4亿高速增长至17亿，22Q3实现营收18.3亿，同比增长57%，相较同业优势明显。22年公司基于第六代TrenchFieldStop技术的车规级IGBT模块获得多个平台/项目定点，对标英飞凌的第七代FS-Trench型新一代车规级IGBT芯片也取得突破性进展，进一步巩固了公司的龙头地位。

新能源产业拓宽IGBT市场，国产替代需求高涨且空间广阔。作为能源行业的核心器件，IGBT性能优越且应用领域广泛。从需求端来看：受益于新能源汽车、风光储等产业发展，IGBT行业当下呈现“广空间+高增速”特征，国内外IGBT市场规模持续扩大。根据我们的测算，21年全球新能源市场IGBT规模可达216亿元，2026年将增长至近700亿元，21-26ECAGR为27%。从供给端来看：全球IGBT市场竞争格局较为集中，欧美大厂占主导地位，国产供应厂商占比偏低，IGBT高端产品仍严重依赖进口，国产功率器件仍有广阔发展空间。以斯达半导为代表的国内厂商正积极布局IGBT芯片生产，努力缩小与国际巨头的差距。

公司作为IGBT国产化先锋，率先卡位SiC开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/高压IGBT模块、MOSFET模块等产品，还提供变频器、光伏、新能源车等应用的全方位解决方案。一方面，公司抢先发力车规级、高压化IGBT等高端领域，基于第六代TrenchFieldStop技术的全系列自主IGBT芯片自主比率实现近100%，并预计投入15亿元于锚定3300V及以上的高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目；另一方面，公司积极布局碳化硅市场，不仅已获多个主控制器用车规级SiCMOSFET模块项目定点外，而且募投5亿元开展SiC芯片定增项目以提高车规级SiC模块的供货保障能力及产品竞争力。

我们预测公司2022-2024年每股收益分别为4.59、6.99、9.85元，根据可比公司23年平均52倍PE估值水平，对应364.0元人民币目标价，首次给予买入评级。

风险提示

下游需求增长不及预期、行业竞争加剧、产品研发不及预期、假设条件变化影响测算结果。