深科达持续输出半导体封测解决方案

随着工业4.0时代的到来，各国加快布局各项高新技术产业、人工智能、物联网、云计算等高端科技，对集成电路数量与质量提出更高要求，而制造设备工艺迭代正是其中核心要义。在半导体产业链上，芯片设计、晶圆制造、封测三个关键节点串起一个芯片制造的完整环节，封测即集成电路的封装、测试环节，属于半导体制造后道工序，对于整个半导体行业的动向发挥着重要作用。

基于对半导体封测市场的期待，宝企深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”）于2016年正式进军该领域，在一群运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备领域的资深人士引领下，深科达逐步构建了拥有自主知识产权的底层技术平台，包括高速高精运动控制平台技术、伺服驱动、直线电机、机器视觉等先进技术。

深科达研发出半导体测试分选一体机、固晶机、点胶机、芯片贴合机、镜座贴合机等众多封测产品，其中半导体测试分选一体机已经在国内市场处于前列。并开发出半导体金线检测系统、半导体3D5S视觉检测系统，以及INLINE半导体影像模组自动线，可为客户提供全自动化生产线的设计、安装、调试服务，与扬杰科技、通富微电、长电科技、银河微电、华天科技、苏州固锝等建立了良好的合作关系。

除了不断精进技术水平外，深科达坚持以优质的产品及服务为客户创造价值。无论是批量订单还是小规模的采购订单，深科达充分配合，并针对不同客户的特定需求推出定制化半导体封测设备。

近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，深科达作为已经在市场上取得突破的半导体封测设备企业，充分受益于此。

据悉，目前，深科达的半导体封测产品已覆盖SIP、SOT、SOP、DFN、MSOP、TO等众多封装形式。深科达称，半导体设备业务是公司近几年重点发展的战略方向之一，未来还将持续发力半导体封测行业，并聚焦适用于各类先进封装工艺的设备，持续完善公司半导体设备产品线。

宝安日报记者何祖兰文/图