台积电非常听话，美国却携手日本进军2nm，外媒：不意外

长期以来美国有着“世界硅谷”的称谓，确实掌握着大量芯片设计及制造技术专利，但实际生产环节却依赖于台积电，为实现芯片技术世界领先的优势，近两年老美在半导体领域的频频动作一直释放着两种信号：一个是芯片工艺的提升，一个是芯片制造产业的收拢。

比如为重振本地芯片制造业，老美抛出橄榄枝多次邀请台积电赴美建厂，原本台积电并不愿意，一方面赴美建厂的成本非常高，另一方面供应链东亚地区最完善。但最后还是赴美投资建立5nm先进工艺芯片厂，因为不仅可以拿到巨额资金补贴，还可以避免成老美的眼中钉，从而导致无法获取ASML的光刻机。

值得注意的是，虽然台积电非常听话，但美国却携手日本变本加厉，不仅宣布与日本合作针对新一代半导体启动了一个新的研发机构，打造2nm原型生产线，还将台积电排除在了合作之外，爆料称是为了避免“泄密”！

台积电听话，老美却没当作是“自己人”

台积电掌握着全球最为顶尖的芯片代工技术，美虽然有英特尔，但还无法满足AMD、英伟达、高通等顶级芯片企业的代工需求，邀请台积电赴美建厂，不仅能帮助这些本土企业提升产能从而提高市场占有率，同时还能让本土代工企业走出“舒适区”，从而拒绝挤牙膏步入良性循环。

而除了邀请台积电赴美建厂后，ASML也宣布年底入住美国，这为美提振本土芯片制造业带来了信心，所以在许多人眼里，台积电其实就是老美手中的一颗棋子，并非“自己人”。

2021年4月份，台积电美工厂动工，预计2024年投产。2022年7月份，台积电公布了美芯片工厂的最新进展，称已经完成了“上梁仪式”，这说明工厂地面硬化、基建设施等一系列修建工作已经结束，后续将引入设备、充实生产线、安装调试、配备人员。

按照台积电美工厂当下的发展节奏，2024年确实能实现芯片投产的任务，可见台积电确实是在用心建厂，即便美给出的承诺没有完全兑现。但老美却转身携手日本合作进军2nm，计划2025年生产2nm工艺芯片。

见不得人的“目的”

针对于美日联合进军2nm，一些外媒也给出了非常客观的评价“不意外”！因为不管是三星、英特尔还是台积电，都已宣布2025年要实现2nm工艺芯片的量产。老美一边邀请台积电赴美建厂，一方面美日合作成立组建自己的后花园，这样可以让台积电帮助自己解决后续芯片制造的问题，扩充产能，等后续美日工厂建立之后，老美就有了芯片产业链上的话语权。

在半导体产业链，老美不缺设备、不缺技术，不缺资金，早期日本在光刻机领域本身就具备领先优势，虽然被美资本组建的ASML反超，但这么多年下来日本沉淀的技术不可小觑。

况且日本企业在新材料产业方面称霸全球，不管是光刻胶、特气、硅晶圆、靶材等，日本在半导体材料方面非常强大，待各大代工企业在2025年进入2nm终局之战后，美日无疑是拿到了芯片产业链的话语权，外加上祖国统一步伐坚定不移，台积电未来走势如何，确实是一个未知答案！

台积电如何应对？

避免被抬祭奠，台积电应该如何应对呢？在技术研发方面，台积电的实力是绝对领先的，即便相同工艺、相同设备，依然能在良品率和晶体管密度方面占据领先优势。但想要在未来芯片领域掌握主动权，单靠传统硅基芯片代工技术在未来激烈的竞争环境下可能会显得捉襟见肘。

所以当各大厂家进入都2nm阶段时，保持良率、晶体管密度领先优势的情况下，还要聚焦下一代半导体技术和半导体材料，毕竟硅基芯片工艺将捅到天花板，在下一代半导体领域提前布局，才不会授人把柄！

关于此事，大家怎么看？